Generalmente le aziende applicano tecniche di rilevamento frodi solo dopo il completamento di una transazione e lontano dai dati mission-critical. Di conseguenza, si tratta di un processo che può richiedere molto tempo e molti calcoli a causa dei limiti della tecnologia odierna, e soprattutto dei requisiti di latenza che rallentano considerevolmente l’intercettazione di azioni illecite. Questo significa che un malintenzionato potrebbe aver già acquistato con successo diversi beni con una carta di credito rubata prima che il rivenditore se ne accorga. E a quanto pare il volume di questi attacchi sta aumentando: come rivela il Consumer Sentinel Network Databook 2020 della Federal Trade Commission, i consumatori hanno perso più di 3,3 miliardi di dollari a causa di frodi nel 2020, rispetto a 1,8 miliardi di dollari nel 2019. Inoltre, stando ad un recente studio condotto da Morning Consult e commissionato da IBM, il 90% degli intervistati ritiene importante poter sviluppare e realizzare progetti basati sull’AI laddove risiedono i dati.
IBM Telum sfrutta il deep learning per l’elaborazione in real time di dati e applicazioni mission critical
IBM sta affrontando questa sfida attraverso recenti innovazioni nella progettazione di sistemi e microprocessori per aiutare i clienti ad ottenere informazioni dettagliate dai loro dati grazie all’intelligenza artificiale senza compromettere i tempi di risposta per carichi di lavoro transazionali ad alto volume. Il nuovo processore IBM Telum, progettato con un nuovo acceleratore on-chip dedicato all’AI in grado di abilitare l’inferenza di deep learning in tempo reale direttamente nei carichi di lavoro transazionali, consente di passare dal rilevamento passivo delle frodi ad un’azione attiva di prevenzione, aprendo così la strada a innovazioni che permetteranno in futuro di individuarle prima che le transazioni siano completate. Un’innovazione sviluppata in tre anni che sarà in grado di supportare le imprese che operano nel settore bancario, finanziario, commerciale e assicurativo, attraverso soluzioni innovative nella lotta contro le frodi, nell’approvazione del credito, nei reclami e nella liquidazione e nel trading finanziario e nelle varie interazioni con gli utenti. Il primo sistema IBM basato su Telum dovrebbe essere disponibile nella prima metà del 2022.
Con la nanosheet technology, IBM traccia la nuova frontiera green nel settore dei semiconduttori
Telum è il primo chip IBM con tecnologia creata dall’IBM Research AI Hardware Center con Samsung, partner di sviluppo tecnologico per il processore sviluppato nel nodo tecnologico EUV a 7 nm. E’ recente l’annuncio di IBM Research, una delle più grandi organizzazioni di ricerca industriale del mondo, dello scaling al nodo da 2 nm, una nuova pietra miliare nel contributo di IBM al silicio e all’innovazione dei semiconduttori. La svolta dei 2 nm è stata sviluppata da IBM Research nel laboratorio di Albany, NY, sede dell’IBM AI Hardware Center e dell’Albany Nanotech Complex, una delle strutture di ricerca sui semiconduttori più avanzate al mondo. È qui che IBM ha costruito un ecosistema collaborativo pubblico-privato che include partner di primo piano per alimentare i progressi nella ricerca sui semiconduttori, contribuendo a soddisfare la richiesta di produzione globale e ad accelerare la crescita dell’industria dei chip.
